dcdc芯片-SIP封裝 - GD2 系列

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SIP封裝 - GD2 系列

SIP封裝 - GD2 系列

 

  • 瓦數(shù):

  • 2W

  • 功能特性


    • SlP7 封裝符合國際標準引腳配置

    • 操作溫度范圍 -40 ~ +90℃

    • 針對 lGBT/SiC 進行效能最佳化

    • 雙極不對稱無調(diào)節(jié)輸出

    • 低耦合隔離電容 (Cio)

    • 保護功能：短路保護 (連續(xù))

    • 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高輸入/輸出隔離

    • 3 年保固

 

機型資料