非隔離型:N78系列

功能特性
Pin-out 兼容 LM78xx/LM79xx 線性穩(wěn)壓器
效率高達(dá) 96%、無須散熱片
寬輸入范圍最高可達(dá) 36V
支援負(fù)輸出
工作溫度范圍:-40 ~ +85oC
符合 BS EN/EN55032 輻射 B 類、無需另加組件
保護(hù)種類:短路/過負(fù)載/過溫度
3 年保固
機(jī)型資料
醫(yī)療 - SIP封裝

功能特性
SIP7 單排封裝國際標(biāo)準(zhǔn)引腳 (1~3W); DIP24 單排封裝國際標(biāo)準(zhǔn)引腳
工作溫度:-40 ~ +90℃ (不需降載)
通過醫(yī)療認(rèn)證IEC/EN 60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)
超低病患泄漏電流 <2μA(1~3W); 超低病患泄漏電流 <5μA (3~6W)
保護(hù)功能:短路保護(hù)(3秒) / 過負(fù)載保護(hù) (3~6W)
3年保固期
機(jī)型資料
醫(yī)療 - 2" x 1" 封裝

功能特性
2" x 1" 單排封裝國際標(biāo)準(zhǔn)引腳
工作溫度:-40 ~ +90℃ (不需降載)
通過醫(yī)療認(rèn)證IEC/EN 60601-1 (2×MOPP)
超低病患泄漏電流 < 5μA
3年保固期
機(jī)型資料
SMD封裝

功能特性
SMD型
擁有單組及雙組輸出機(jī)種
機(jī)型資料
SIP封裝

功能特性
提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機(jī)種
±10%或2:1寬輸入范圍
板上模塊型,需插件于系統(tǒng)主PCB上
機(jī)型資料
SIP封裝 - GD2 系列

功能特性
SlP7 封裝符合國際標(biāo)準(zhǔn)引腳配置
操作溫度范圍 -40 ~ +90℃
針對(duì) lGBT/SiC 進(jìn)行效能最佳化
雙極不對(duì)稱無調(diào)節(jié)輸出
低耦合隔離電容 (Cio)
保護(hù)功能:短路保護(hù) (連續(xù))
6.2KVDC 或 4.3KVAC 高輸入/輸出隔離
3 年保固
機(jī)型資料
DIP封裝

功能特性
提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機(jī)種
±10% 輸入范圍
板上模塊型,需插件于系統(tǒng)主PCB上
機(jī)型資料
DIP - 1.25" x 0.8" 腳位

功能特性
DIP24封裝
寬輸入范圍:
2:1、 8:1 (標(biāo)準(zhǔn)品);4:1 (選購品)輸入/輸出隔離:
1~1.5KVDC、 9~75Vdc (標(biāo)準(zhǔn)品);
3KVDC (選購品)擁有單組及雙組輸出機(jī)種
機(jī)型資料
DIP - 1" x 1" 腳位

功能特性
DIP封裝
輸入/輸出隔離—1.5KVDC/2KVDC (40W)
擁有單組輸出機(jī)種
遙控功能, ±10%輸出調(diào)節(jié)
機(jī)型資料
DIP - 2" x 1" 腳位

功能特性
DIP封裝
寬輸入范圍—2:1 ,4:1,18:1
輸入/輸出隔離—1~1.5KVDC (標(biāo)準(zhǔn)品), 3KVDC (選購品)
擁有單組及雙組輸出機(jī)種
遙控功能, ±10%輸出調(diào)節(jié)
機(jī)型資料
DIP - 2" x 2" 腳位

功能特性
DIP封裝
寬輸入范圍—2:1 (標(biāo)準(zhǔn)品),
4:1 (選購品)
輸入/輸出隔離—1~1.5KVDC
擁有單組, 雙組及三組輸出機(jī)種
機(jī)型資料
磚型 - 1/2磚
功能特性
2.28” x 2.4” x 0.5”半磚尺寸
DIP封裝
2:1 寬輸入范圍
1.5KVDC 輸入/輸出隔離
內(nèi)建遙控及遙感功能
可2.5V / 3.3V / 15V 輸出
可選購散熱片
機(jī)型資料
磚型 - 1/4磚

功能特性
2.28” x 1.45” x 0.5”半磚尺寸
符合鐵路標(biāo)準(zhǔn)EN50155
40W: 12:1(14~160Vdc)超寬輸入范圍 ;
150W: 3:1(60~160Vdc)超寬輸入范圍寬工作溫度范圍-40~+90oC
無需最低負(fù)荷
全封裝
機(jī)型資料
DDRH 系列 — 光伏/再生能源

功能特性
多種安裝方式可供選擇(基板型、端子式和導(dǎo)軌式)
150~1500Vdc 10:1 超寬輸入范圍
內(nèi)部灌膠,提供防塵和防潮保護(hù)
超寬溫度范圍:-40℃~+80℃
保護(hù)功能:短路保護(hù)、超載保護(hù)、過電壓保護(hù)、輸入電壓過低及極性反接保護(hù)
3年保固



