MDS15 系列是明緯推出的15W醫(yī)療級 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，采用2"×1" DIP 封裝并配備國際標準引腳，擁有9~18V、18~36V、36~75V三種 2:1 寬輸入范圍，輸出電壓涵蓋5V/12V/15V/24V，效率最高達90%，具備4000VAC輸入輸出加強隔離、<5μA 低漏電流特性，通過IEC60601-1 醫(yī)療安規(guī)認證 (2xMOPP)，工作溫度為 **-40~+90℃，支持持續(xù)短路 / 過載 / 輸入電壓保護且無最小負載要求，MTBF 達1060Khrs**，適配醫(yī)用氧氣監(jiān)護儀、CT 掃描等各類醫(yī)療設(shè)備，提供 3 年保固。
MDS15 系列是明緯研發(fā)的15W隔離穩(wěn)壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，專為醫(yī)療系統(tǒng)設(shè)計，采用2"×1" DIP 封裝并配備國際標準引腳，無最小負載要求，提供3 年保固，是適配各類醫(yī)療設(shè)備的專用電源模塊。
二、核心電氣規(guī)格
輸入輸出參數(shù)
輸入電壓：分三類 2:1 寬范圍，A:9~18Vdc、B:18~36Vdc、C:36~75Vdc，浪涌電壓最長 100ms（12Vin:25Vdc、24Vin:50Vdc、48Vin:100Vdc）；
輸出電壓：5V/12V/15V/24Vdc，不同型號對應(yīng)輸入輸出的輸入電流、輸出電流、電容負載及效率不同，具體參數(shù)見下表：| 型號 | 輸入范圍 | 輸出電壓 | 空載輸入電流 | 滿載輸入電流 | 輸出電流 | 電容負載 (最大) | 典型效率 ||------------|------------|----------|--------------|--------------|----------|----------------|----------|| MDS15A-05 | 9~18Vdc | 5V | 10mA | 1500mA | 3000mA | 5600μF | 88% || MDS15B-05 | 18~36Vdc | 5V | 7mA | 750mA | 3000mA | 5600μF | 85% || MDS15C-05 | 36~75Vdc | 5V | 10mA | 700mA | 3000mA | 5600μF | 87% || MDS15A-12 | 9~18Vdc | 12V | 7mA | 700mA | 1250mA | 1000μF | 86% || MDS15B-12 | 18~36Vdc | 12V | 5mA | 720mA | 1250mA | 1000μF | 88% || MDS15C-12 | 36~75Vdc | 12V | 5mA | 1450mA | 1250mA | 1000μF | 87% || MDS15A-15 | 9~18Vdc | 15V | 5mA | 390mA | 1000mA | 720μF | 87% || MDS15B-15 | 18~36Vdc | 15V | 5mA | 350mA | 1000mA | 720μF | 87% || MDS15C-15 | 36~75Vdc | 15V | 10mA | 360mA | 1000mA | 720μF | 86% || MDS15A-24 | 9~18Vdc | 24V | 7mA | 360mA | 625mA | 220μF | 87% || MDS15B-24 | 18~36Vdc | 24V | 10mA | 1450mA | 625mA | 220μF | 85% || MDS15C-24 | 36~75Vdc | 24V | 7mA | 1450mA | 625mA | 220μF | 87% |
額定功率：15W，電壓精度 ±1%，線性調(diào)整率和負載調(diào)整率均為 ±0.5%；
紋波與噪聲：60mVp-p（測量需特定條件），開關(guān)工作頻率為 12/24Vin:250KHz、48Vin:300KHz。
隔離與漏電流
輸入輸出隔離：4000VAC 加強隔離，絕緣阻抗100M Ohms/500VDC/25°C/70% RH，絕緣容抗典型100pF；
漏電流：<5μA，滿足醫(yī)療設(shè)備低漏電流要求。
濾波與保險絲
濾波方式：Pi 型；
保險絲推薦：12Vin/24Vin/48Vin 機型均適配1A 慢熔型。
三、保護功能
產(chǎn)品配備多重自動恢復型保護，無最小負載限制，保護類型如下：
短路保護：持續(xù)型，故障移除后自動恢復；
過載保護：觸發(fā)閾值為 **110~185%** 額定輸出功率，差異條件移除后自動恢復；
欠電壓鎖定：12Vin:7.5Vdc、24Vin:15Vdc、48Vin:33Vdc；
輸入電壓保護。
四、環(huán)境與物理參數(shù)
環(huán)境參數(shù)
冷卻方式：自然風冷；
工作溫度：-40~+90℃（需參考負載減額曲線），機殼最高溫度 **+110℃，儲存溫度-55~+125℃**；
工作 / 儲存濕度：20~90% RH/10~95% RH，均要求無冷凝；
溫度系數(shù)：0.03%/°C（0~70℃）；
耐振動：10~500Hz，2G，10 分鐘 / 周期，X、Y、Z 軸各 60 分鐘；
焊接溫度：距外殼 1.5mm 處，**260℃** 最大，持續(xù) 1~3 秒。
物理規(guī)格
尺寸：50.8×25.4×12mm（2×1×0.47 inch），尺寸誤差 x.x±0.5mm，引腳誤差 ±0.1mm；
機殼材質(zhì)：UL94V-0 級絕緣黑色塑料；
引腳定義：1 (+Vin)、2 (-Vin)、3 (+Vout)、4 (無引腳)、5 (-Vout)；
MTBF：1060Khrs（依據(jù) MIL-HDBK-217F，25℃條件）。
五、安規(guī)與電磁兼容（EMC）
安規(guī)認證：通過IEC60601-1 (LVD) 3 版醫(yī)療類安規(guī)認證（2xMOPP）、EAC TPTC 020/2011（48Vin 機型額外適配 EAC TPTC 004）；
EMC 發(fā)射：傳導和輻射均符合BS EN/EN55011 ClassA，無需外加零件；
EMC 抗擾度：均達對應(yīng)等級，如 ESD（BS EN/EN61000-4-2 Level1，±15KV 空氣 /±8KV 接觸）、浪涌（BS EN/EN61000-4-5 Level1，±1KV 線對線 /±2KV 線對地）等。
六、包裝與應(yīng)用
包裝規(guī)格：單模塊重 30g，18pcs / 套管，432pcs/24 套管 / 外箱，外箱尺寸 L545×W220×H240mm，每箱毛重 16.83Kg；
應(yīng)用場景：專為醫(yī)療設(shè)備設(shè)計，適配醫(yī)用氧氣監(jiān)護儀、CT 掃描、醫(yī)療車、口腔護理設(shè)備等醫(yī)療系統(tǒng)。
七、備注說明
所有規(guī)格默認在正常輸入（A:12Vdc、B:24Vdc、C:48Vdc）、額定負載、25℃/70% RH環(huán)境下測量；紋波、線性 / 負載調(diào)整率均有特定測量方法；醫(yī)療相關(guān)漏電流和隔離基于 250VAC/50/60Hz 系統(tǒng)；電源需結(jié)合終端設(shè)備完成 EMC 最終確認。
關(guān)鍵問題
問題 1（產(chǎn)品特性與醫(yī)療適配性）：MDS15 系列為何能滿足醫(yī)療設(shè)備的使用要求？
答案：該系列專為醫(yī)療系統(tǒng)設(shè)計，核心適配點包括：1. 通過IEC60601-1 醫(yī)療安規(guī)認證 (2xMOPP)，滿足醫(yī)療設(shè)備安規(guī)標準；2. 漏電流 <5μA，極低漏電流避免對病人造成安全風險；3. 具備4000VAC輸入輸出加強隔離，保障電氣安全；4. 工作溫度范圍 **-40~+90℃**，適配醫(yī)療設(shè)備多樣的工作環(huán)境；5. 無最小負載要求，適配醫(yī)療設(shè)備的輕載 / 空載工作場景，且配備多重自動恢復型保護，提升使用穩(wěn)定性。
問題 2（選型與參數(shù)匹配）：不同輸入電壓的醫(yī)療設(shè)備，該如何選擇 MDS15 系列的具體型號？
答案：根據(jù)設(shè)備的輸入電壓范圍和所需輸出電壓雙維度選型：1. 若設(shè)備輸入為 9~18Vdc，選擇A 后綴型號（如 MDS15A-05/12/15/24）；2. 若輸入為 18~36Vdc，選擇B 后綴型號（如 MDS15B-05/12/15/24）；3. 若輸入為 36~75Vdc，選擇C 后綴型號（如 MDS15C-05/12/15/24）；4. 后綴數(shù)字對應(yīng)輸出電壓，05=5V、12=12V、15=15V、24=24V，可根據(jù)設(shè)備所需輸出電壓精準匹配。
問題 3（使用與環(huán)境限制）：MDS15 系列在實際使用中，溫度方面有哪些關(guān)鍵注意事項？
答案：溫度使用的核心注意事項包括：1. 工作溫度范圍為 **-40~+90℃，但此溫度下需參考負載減額曲線 **，高溫環(huán)境下需降低負載使用；2. 機殼最高耐受溫度為 **+110℃，實際使用中需避免機殼溫度超過該值；3. 溫度系數(shù)為0.03%/°C**（0~70℃），該溫度區(qū)間內(nèi)輸出電壓會隨溫度小幅變化，高精度需求場景需考慮溫度補償；4. 焊接時需控制距外殼 1.5mm 處的溫度為260℃最大，且持續(xù)時間不超過 3 秒，避免高溫損壞模塊；5. 儲存溫度范圍為-55~+125℃，閑置時需保證儲存環(huán)境在該溫度區(qū)間內(nèi)且無冷凝。